自动磁控溅射系统概述

带有水冷或者加热(可加热到700度)功能，大到6'旋转平台，可支持到4个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵，极限真空可达10-7 Torr，15分钟内可以达到10-6 Torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离，可以获得想要的均匀度和沉积速度。

带有14”立方形不锈钢腔体，4个2”的磁控管，DC直流和RF射频电源。 在选配方面，350 l/s涡轮分子泵，额外的磁控管和衬底加热功能。

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磁控溅射系统介绍

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真空泵和测量装置：

低真空：干泵和convectron真空规

高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子规

5.控制系统：

硬件：PLC和计算机触摸屏控制

自动和手动沉积控制

主要特点：

射频电源：基底预先清洗和等离子体辅助沉积

温度控制器：基底加热

大面积基底传送装置

冷却系统

镀膜时样品中间会不均匀什么原因？

途中主要表述是溅射过程中，物质的动向图。并没有磁控条件限制。

顶部是靶材/阴极；中间为辉光区域；底部是溅射基体。

靶材和辉光之间为电压降区域，给正离子提供足够能量的电场，正离子加速轰击到靶材上，使靶材的物质溅射出来，沉积到基体上（两侧的长线）；负离子、电子保持在辉光区，轰击气体原子。

辉光区发射出电子、离子、中性原子、光子等，这些组成等离子体（宇宙99%以上的组成物质为等离子体）

辉光和基体之间电压降很小。

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