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磁控溅射机公司 沈阳鹏程有限公司 磁控溅射机

更新时间:2021-09-06 11:47:21
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磁控方箱生产线介绍

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。  

主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。 

技术指标:  极限真空度6.7×10-5Pa,系统漏率:1×10-7PaL/S;  恢复真空时间:40分钟可达6.6×10 Pa(短时间暴露  大气并充干燥氮气后开始抽气)  

镀膜方式:磁控靶为直靶,向下溅射成膜;  样品基片: 负偏压 -200V  

样品转盘:在基片传输线上连续可调可控,在真空下可轮流任意靶位互换工作。样品转盘由伺服电机驱动,计算机控制其水平传递;  

可选分子泵组或者低温泵组合涡旋干泵抽气系统,计算机控制系统的功能:对位移和样品公转速度随时间的变化做实时,对位移误差进行计算,以曲线和数值显示。样品公转速度对位移曲线可在线性和对数标度两种显示之间切换,可实现换位镀膜。

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小型磁控溅射镀膜系统简介

小型磁控溅射镀膜系统适合于快速溅射镀膜科研、教学与小批量打样,可快速、低成本的制备多种微纳米厚度的膜层。

具有一体化、占用空间小、灵活的特点,无需380V工业电,无需额外冷水机,采用无油干泵分子泵组,无需操心真空系统和操作间环境泵油污染。

保证设备具有优异的质量与性。触摸屏控制界面,带来简单、操作方便的体验。

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磁控溅射镀膜机导致不均匀因素哪些?

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原理上讲,两点:气场和磁场

磁控溅射在0.4Pa的气压情况下离子撞击靶材,磁控溅射机报价,溅射出粒子沉积到基材上,整体靶材的电压几乎一致,不影响溅射速率。

0.4Pa的气场情况是溅射速率较高的情况,气场变化,压强变大和变小都会影响溅射速率。

磁场大,束缚的自由电子增多,溅射速率增大,磁场小,束缚的自由电子就少,溅射速率降低。

稳定住气场和磁场,溅射速率也将随之稳定。

在实际情况下,气场稳定,磁控溅射机,需要设计布气系统,将布气系统分级布置,保障镀膜机腔体内不同位置的进气量相同,同时,布气系统、靶材、基材等要远离镀膜机的抽气口。需要稳定磁场,用高斯计测量靶材表面磁场强度,由于磁场线本身是闭合曲线,靶材磁场回路两端磁场强度自然比中间位置强,可以选择用弱磁铁,同时,基材要避开无法调整的磁场变化较大的部分。

另外,在设备结构设计方面,磁控溅射机价格,磁控溅射过程中,磁控溅射机公司,需要基材与靶材保持同轴,如果旋转、直线运行的话,也要同轴旋转、直线运行。




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